Plastiques / Composites / Caoutchouc

Intermédiaires chimiques pour la production de polymères (building block, composant réactionnel)
Additifs pour la formulation de matières plastiques (colorant, plastifiant, etc.)
Résines, compounds
Renforts (charges, tissus techniques, etc.)

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  • Éthylal

    Lambiotte&Cie

    L'Ethylal est un solvant biosourcé à hauteur de 86,5% ayant les caractéristiques suivantes: Bon profil toxicologique (aucun étiquetage mis à part "inflammable"), Pouvoir solvant très haut (valeur de Kb: 120), Agit comme un tensioactif, Substitut idéal de la MEK et autres solvants
    Dernière mise à jour 01/03/2024
  • Factice bio-sourcé

    Lefrant Rubco

    Le factice est un additif pour caoutchouc biosourcé et le seul ingrédient non extractible. Sa formidable compatibilité avec tous les élastomères le rend indispensable.
    Il permet l'introduction de la chimie verte dans le caoutchouc, l'amélioration du processus de mélange, du traitement, de l'aspect de surface et des propriétés de vieillissement.
    Dernière mise à jour 13/02/2014
  • ecovio® T

    BASF SE

    Compound sur base PLA partiellement biosourcé et biodégradable pour emballages réalisés par thermoformage et par injection soufflage bi-orientée en cycle chaud (ISBM)
    Dernière mise à jour 07/12/2018
  • Tissus et unidirectionnels

    Fibres Recherche Développement - FRD

    Les tissus permettent d’obtenir des performances mécaniques équilibrées dans les deux directions 0° et 90°. Les renforts unidirectionnels sont quant à eux constitués de fibres avec une orientation privilégiée pour atteindre des performances mécaniques supérieures.
    Dernière mise à jour 02/02/2018
  • ampliTex® tissus "non crimp"

    Bcomp Ltd.

    Nos tissus non crimp (non tissé) se situent parmi les composites en fibres naturelles les plus solides et les plus rigides actuellement sur le marché.
    Nos tissus non crimp trouvent des applications dans l'industrie de composites, le sport & loisir, la mobilité, la protection, le design et les objets d'intérieur, la construction et l'électronique.
    Dernière mise à jour 23/10/2014